J.W.哈利斯釬焊合金是由優(yōu)質(zhì)純凈的合金制成,不含氧化物和表面雜質(zhì)。哈利斯合金具有高純度,使焊接點(diǎn)可以和合金達(dá)到**統(tǒng)一。 J.W. 哈利斯產(chǎn)生世界上*優(yōu)質(zhì)的磷銅焊條。哈利斯**生產(chǎn)技術(shù)在現(xiàn)今的焊接合金生產(chǎn)方面仍是****的。焊條的含磷量控制在比工業(yè)要求嚴(yán)格5倍。如此嚴(yán)格的控制意味著在產(chǎn)品在應(yīng)用和性能方面具有**的可靠性。 磷銅焊條主要成份為銀磷銅三種金屬,其*大特點(diǎn)是價(jià)格便宜,但焊接口較脆,銀的含量越高其脆性就越低,流動(dòng)性就越大。原則上焊接黃銅需用含銀量6%或以上的焊條,焊接較大的縫隙應(yīng)使用含銀量為15%或以上的焊條焊接。 Flash系列產(chǎn)品的溶解溫度比標(biāo)準(zhǔn)無(wú)銀合金的溶解溫度還低,因此很容易使基金屬的退火減少,從而減少對(duì)基金屬的損壞。焊接的時(shí)間更快,且周期短。Flash系列產(chǎn)品是一種經(jīng)濟(jì)型快速流動(dòng)磷銅合金,適用于各種人工和自動(dòng)生產(chǎn)。 Dynaflow戴勒福系列產(chǎn)品純度非常高。對(duì)于銅對(duì)銅冷卻和銅對(duì)黃銅焊接,我們?cè)诖私ㄗh采用戴勒福焊接合金。 哈利斯多年前就開(kāi)發(fā)出了含銀量為6%的戴勒福系列產(chǎn)品,用它來(lái)替代15%銀合金,以降低成本。經(jīng)過(guò)多年努力,戴勒福系列產(chǎn)品的適用性和經(jīng)濟(jì)利益使之的運(yùn)用范圍越來(lái)越廣,并在暖通行業(yè)中成為了15%銀合金的標(biāo)準(zhǔn)替代品。戴勒福系列焊接效果比哈利斯15號(hào)合金更堅(jiān)固,其既適用于堅(jiān)固的焊接也適用于不規(guī)則焊接。其可靠性及現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)工程師對(duì)其的認(rèn)可。注: 戴勒福焊接合金必須與戴勒福熔藥相配合才能達(dá)到取代15號(hào)焊條的效果。 Harris 0(0號(hào)焊條): 是一種低成本焊接合金,可用于對(duì)焊接溫度沒(méi)有嚴(yán)格要求且裝置可以控制的銅與銅焊接中。 Stay-Silv 2 (2號(hào)焊條): 含銀量2%,加入少量銀后使2號(hào)焊條在各方面性能比0號(hào)更為優(yōu)越。在美國(guó)2號(hào)焊條常常取代0號(hào)焊條并廣泛的使用,它可以確保焊接后的接合點(diǎn)更為美觀(guān)和堅(jiān)固。 Stay-Silv 5/Stay-Silv 6 (5號(hào)和6號(hào)焊條):屬于中檔合金,流動(dòng)更為纖細(xì),延展性更好。5號(hào)主要用于裝置不能?chē)?yán)格控制的焊接中。6號(hào),可以用于要求嚴(yán)格公差的焊接中。 Stay-Silv 15 (15號(hào)焊條): 多年來(lái)作為制冷空調(diào)作業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)焊料,特別適用于那些接合處間隙不能控制在較緊密的情況下的焊接,有良好的擴(kuò)展性?,F(xiàn)在大多數(shù)場(chǎng)合已經(jīng)被戴勒福焊條所取代。磷銅焊條規(guī)格性能表: 型號(hào)含銀量 %含磷量 %熔點(diǎn) ℃ 流動(dòng)性 標(biāo)準(zhǔn)建議結(jié)合間隙應(yīng)用范圍固態(tài)液態(tài)AWSA58FEDQQB650CCENFlash08.17107278.002/.004紫銅,黃銅 Harris 007.17108025BcuP-2 BcuP-2 Cp202.002/.005紫銅,黃銅Stay-silv 2276437884BcuP-6-.002/.005紫銅,黃銅Stay-silv 5566438163BcuP-3BcuP-3CP104.002/.006紫銅,黃銅Stay-silv 666.56437745--.002/.005紫銅,黃銅或中等合金鋼Dynaflow66.16437963--.002/.006紫銅,黃銅Stay-silv 151556438043BcuP-5BcuP-5CP102.002/.006 形狀: 1/16,3/32,1/8*0.050,3/16,1/4英寸等直徑的焊條,焊絲,焊環(huán)包裝: 每支20英寸長(zhǎng): 1磅,5磅筒裝,25磅和50磅箱裝每支36英寸長(zhǎng): 10磅筒裝,50磅箱裝直徑1.0mm 1.5mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 根長(zhǎng)500mm包裝:1盒1公斤 名稱(chēng):料209 2%低銀焊條標(biāo)準(zhǔn):國(guó)標(biāo)GB BCu91PAg 美標(biāo)AWS BCuP-6用途:具有良好的流動(dòng)性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790℃--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料205 5%低銀焊條標(biāo)準(zhǔn):國(guó)標(biāo)GB BCu89PAg 美標(biāo)AWS BCuP-4簡(jiǎn)介:有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料301 10%銀基釬料標(biāo)準(zhǔn):Q/JBY17 BAg10CuZn成份:Ag=9.0-11%;Cu=52-54%;Zn=余量。用途:料301銀基釬料是含銀*低的銀釬料,熔點(diǎn)為815-850℃。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉,但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料204 15%銀磷釬料標(biāo)準(zhǔn):國(guó)標(biāo)GB BCu80AgP 美標(biāo)AWS BCuP-5用途:具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場(chǎng)合??赦F焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)630-780℃--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料302 25%銀基釬料標(biāo)準(zhǔn):GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5%說(shuō)明:料302銀基釬料含銀量為25%,熔點(diǎn)為745-775℃,具有良好的流動(dòng)性和添縫性,釬縫較光潔。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉,但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料323 30%銀基釬料標(biāo)準(zhǔn):GB/T10046 BAg30CuZnSn成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5%說(shuō)明:料323銀基釬料含銀量為30%,熔點(diǎn)為655-775℃,流動(dòng)性能較好。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料312 40%銀鎘釬料成份:Ag=39-41%;Cu=15.5-16.5%;Zn=14.5-18.5%;Cd=25.1-26.5%;Ni=0.1-0.3%用途:料312銀鎘釬料含銀量為40%,熔點(diǎn)為595-605℃,流動(dòng)性能較好。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。符合:GB/T6418-2008 型號(hào):BAg40CuZnCdNi注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料303 45%銀基釬料成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%用途:料303銀基釬料含銀量為45%,熔點(diǎn)為665-745℃,具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。符合:GB/T6418-2008 型號(hào):BAg45CuZn符合:AWS A5.8-2004 型號(hào):BAg-5注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料321 56%銀基釬料標(biāo)準(zhǔn):GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7成份:Ag=55-57%;Cu=21-23%;Zn=15-19;Sn=4.5-5.5%。說(shuō)明:料321銀基釬料含銀量為56%,熔點(diǎn)為615-650℃,具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。--------------------------------------------------------------------------------名稱(chēng):料308 72%銀基釬料成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。說(shuō)明:料308釬料是銀銅二元共晶釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上潤(rùn)濕性良好,但在鋼及不銹鋼上潤(rùn)濕性較差。導(dǎo)電性是銀釬料中*好的一種。用途:料308釬料含銀量為72%,熔點(diǎn)為779-780℃,適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。注意:除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外,須配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。符合:GB/T10046-2008 型號(hào):BAg72Cu符合:AWS A5.8-2004 型號(hào):BAg-8